[发明专利]半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202010542937.7 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111725099B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 成航航;崔咏琴;林源为 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔室，所述工艺腔室具有相互连通的进气孔和工艺腔；间隔件，所述间隔件设置于所述工艺腔内，所述间隔件的外缘与所述工艺腔室的侧壁密封配合，所述工艺腔被所述间隔件分隔为发生腔和反应腔，所述进气孔与所述发生腔连通，所述间隔件具有连通孔，所述连通孔沿厚度方向贯穿所述间隔件，所述发生腔和所述反应腔通过所述连通孔连通；线圈，所述线圈设置于所述工艺腔内，且所述线圈环绕所述工艺腔的进气路径设置；线圈驱动机构，设置在所述工艺腔室上，所述线圈驱动机构与所述线圈连接，所述线圈驱动机构驱动所述线圈沿所述进气孔的轴向移动。上述方案可以解决目前调整线圈的位置较为困难，影响生产节奏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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