[发明专利]一种碳基芯片特碳材料的制备方法及应用有效
| 申请号： | 202010543235.0 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111875379B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 张战;张倩楠 | 申请（专利权）人： | 深圳市赛普戴蒙德科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/52 | 分类号： | C04B35/52;C04B35/622;C04B35/645;H01L29/16 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 刘芙蓉;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳基芯片特碳材料的制备方法及应用。其中，所述碳基芯片特碳材料的制备方法，包括：将原料压制成有机块状物，按重量份计，所述原料包括：有机物焦化粉40～95份、有机物气流磨粉60～5份、有机成型剂10～20份；将所述有机块状物进行热压烧结，得到碳素块；将碳素块进行回火处理，得到碳基芯片特碳材料。本发明通过热压烧结使有机块状物脱去氧、氢等元素，保留碳元素，从而得到碳素块；再通过将碳素块进行回火处理，使所述碳素块石墨化，得到极高纯度的碳基芯片特碳材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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