[发明专利]封装天线及其制造方法有效
| 申请号： | 202010543423.3 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111653527B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 王全龙;曹立强;严阳阳 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种封装天线及其制造方法，所述封装天线包括：天线辐射贴片和封装体，所述封装体具有相对的第一表面和第二表面，所述天线辐射贴片固定于所述第一表面上且其辐射方向朝外，所述封装体的内部具有一个或多个空气腔；芯片，所述芯片于所述第二表面暴露出且与所述第二表面平齐；再布线层，包括依次设置在所述第二表面上的RDL介质层和RDL金属层，所述RDL金属层包括反射地平面，所述反射地平面接地，所述空气腔位于所述天线辐射贴片与所述反射地平面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010543423.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种植物性复合饲料添加剂制备方法
- 下一篇：一种水产养殖池用环形供氧设备
