[发明专利]一种三自由度磨抛装置及其力位耦合控制方法有效
| 申请号： | 202010544425.4 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111843714B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 杨吉祥;李鼎威;丁汉 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B24B19/00 | 分类号： | B24B19/00;B24B41/00;B24B41/04;B24B47/20;B24B49/16;B24B51/00;G05B11/42 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智;孔娜 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于磨抛装置相关技术领域，并公开了一种三自由度磨抛装置及其力位耦合控制方法。该方法包括下列步骤：(a)获取达到预设期望接触正压力的速度控制量；(b)获取达到切平面内预设期望位移偏差的速度控制量；(c)将步骤(a)和(b)中获得的接触正压力和切平面的速度控制量分别解耦至世界坐标系的各个坐标轴方向，以此获得沿各个坐标轴方向的速度总控制量，利用该各个坐标轴方向的总速度控制量对三自由度磨抛装置的控制，使其达到设定的期望正压力和位移偏差，即实现对三自由度磨抛装置的力位耦合控制。通过本发明，提高了磨抛装置的可控性和控制精度，减小加工误差，提高加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自由度 装置 及其 耦合 控制 方法 | ||
【主权项】：
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