[发明专利]一种用于温度传感器生产的感应棒装配装置和方法在审
| 申请号： | 202010547700.8 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111702482A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李琼;张建立;张建伟 | 申请（专利权）人： | 李琼 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321000 浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于温度传感器生产的感应棒装配装置，其包括基座、分离气缸、感应棒移动块、感应棒设置座、第二直振器、组装气缸和推料组件；所述的基座中设置有中间隔层；所述的感应棒移动块位于中间隔层中，所述的感应棒移动块安装在分离气缸的伸缩端；所述的感应棒设置座通过滑轨移动连接在感应棒移动块上，所述的感应棒设置座中设置有水平的通孔；所述的第二直振器固定设置，第二直振器的出料端与基座侧方相对应；组装气缸位于矩形孔的侧方，所述的推料组件安装在组装气缸的伸缩端。本发明具有感应棒输送效率高，感应棒组装精准的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 温度传感器 生产 感应 装配 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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