[发明专利]一种提高硅片倒角宽幅精度的方法有效
| 申请号： | 202010551619.7 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111761420B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 卢运增;贺贤汉;洪漪;王庆荣 | 申请（专利权）人： | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B9/06;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/12 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高硅片倒角宽幅精度的方法，在进行研削台更换或者重新安装时，对研削台精度进行达标确认；所述研削台在硅片倒角加工时用于吸着硅片；所述研削台精度确认方法，具体步骤如下：步骤一、将MINNCOM的探头固定在研削台表面临近外周边缘处，进行位置调零；步骤二、将研削台旋转一周，采用MINNCOM的探头收集研削台整圈面振和芯振情况数据；步骤三、当MINNCOM的探头数据大于等于10um时，进行研削台水平的调整；当MINNCOM的探头数据全部在10um以下，说明研削台安装精度达标；通过此专利的开发与应用，确保研削台安装后面振、芯振控制在10um以下，有效的解决了因研削台安装而导致硅片加工宽幅不良问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 硅片 倒角 宽幅 精度 方法 | ||
【主权项】：
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