[发明专利]一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统及方法有效
| 申请号： | 202010551999.4 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111709645B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 伍艺龙;曾策;李杨;张晏铭;潘玉华;庞婷;侯奇峰;李阳阳;毛小红;徐榕青;向伟玮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | G06Q10/06 | 分类号： | G06Q10/06;G06Q50/04 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾年龙 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统及方法，包括计信息提取模块、工艺信息赋值模块、工序全局映射模块、工序判定模块、工序排序模块、人工确认模块、工步映射模块和装配工艺流程生成模块。本发明通过计算机辅助的多芯片组件装配工艺流程生成，可显著提升工艺流程的生成效率及准确度，降低工艺流程编制对工艺人员经验的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 装配 工艺流程 生成 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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G06Q10-00 行政；管理
G06Q10-02 .预定，例如用于门票、服务或事件的
G06Q10-04 .预测或优化，例如线性规划、“旅行商问题”或“下料问题”
G06Q10-06 .资源、工作流、人员或项目管理，例如组织、规划、调度或分配时间、人员或机器资源；企业规划；组织模型
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