[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 202010552736.5 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN112447668A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 杨岱宜;朱韦臻;王永智;吴佳典;陈欣苹;眭晓林 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/528 | 分类号: | H01L23/528;H01L21/768 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种半导体装置,包含导线、接触导线的导电通孔、第一介电材料及第二介电材料。第一介电材料接触导电通孔的第一侧壁表面,第二介电材料接触导电通孔的第二侧壁表面。第一介电材料包含第一材料组合物,且第二介电材料包含与第一材料组合物不同的第二材料组合物。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
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