[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010552736.5 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN112447668A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 杨岱宜;朱韦臻;王永智;吴佳典;陈欣苹;眭晓林 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L21/768
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;闫华
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种半导体装置,包含导线、接触导线的导电通孔、第一介电材料及第二介电材料。第一介电材料接触导电通孔的第一侧壁表面,第二介电材料接触导电通孔的第二侧壁表面。第一介电材料包含第一材料组合物,且第二介电材料包含与第一材料组合物不同的第二材料组合物。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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