[发明专利]电池串叠片方法、电池串制备装置及串焊设备在审
申请号: | 202010552747.3 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN111755570A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了本申请提供了一种电池串叠片方法,通过制备串焊单元、使得串焊单元相叠,能够省略逐次铺设电池片和焊带的时间,进而加快电池串的制备效率。本申请还提供了一种电池串制备装置,包括电池片上料装置、焊带上料装置以及叠片装置;在叠片装置上能够完成串焊单元的制备和串焊单元的相叠,进而便捷地制备电池串。本申请还提供了一种串焊设备,包括上述电池串制备装置,还包括焊接装置,能够对构建好的串焊单元进行焊接,进而便捷地实现电池串的成型。 | ||
搜索关键词: | 电池 串叠片 方法 制备 装置 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的