[发明专利]一种基于异构集成系统的硅基天线动态模型在审

专利信息
申请号: 202010553131.8 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN111755815A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 侍颢;杨磊;齐丹丹;王力;潘宇虎 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q9/04;H01Q21/00
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 高娇阳
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于异构集成系统的硅基天线动态模型,包括辐射层(1),耦合层(2),微带馈电层(3),阵列天线地层(4),辐射金属隔离柱(5),馈电金属隔离柱(6)以及馈电连接器(7),所述辐射层(1),耦合层(2),馈电层(3)均为采用标准硅工艺制作的单层射频结构,所述辐射金属隔离柱(5)位于辐射层(1)和耦合层(2)之间,馈电金属隔离柱(6)位于耦合层(2)阵列天线地层(4)之间,所述馈电连接器(7)通过微带馈电层(3)与耦合层(2)、有源辐射层(1)实现射频互联。本发明的天线模型,基板材料可更调,各层参数可调,馈电方式可调,微系统异构集成度高。
搜索关键词: 一种 基于 集成 系统 天线 动态 模型
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