[发明专利]一种密封环配对装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202010554680.7 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN111677874A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 魏忠良;胡长明;张幼安;黄伟峰;王玉明;谢方民;于明亮;熊礼俊;刘进 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: F16J15/34 分类号: F16J15/34;F16J15/40
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 高娇阳
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种密封环配对装置及其使用方法,涉及机械密封环配对技术领域,具体包括陶瓷密封宽环和陶瓷密封窄环,所述陶瓷密封宽环的上表面与陶瓷密封窄环的下表面活动连接,陶瓷密封窄环的内壁设置有若干个凸块,凸块的形状为“葫芦”型,陶瓷密封窄环均采用是石墨烯等硬度较低且具有润滑作用的材质,所述陶瓷密封宽环采用高硬度的B4C材质。通过设置陶瓷密封窄环和凸块,从而使陶瓷密封宽环和陶瓷密封窄环相对转动时稳定密封,达到了机械密封环配对稳定的效果,解决了恶劣环境下机械密封可靠性的问题。
搜索关键词: 一种 密封 配对 装置 及其 使用方法
【主权项】:
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