[发明专利]光器件及其封装方法有效
| 申请号： | 202010555692.1 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111712036B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 段启金;吕妮娜;宋旭宇;李霄;丁深 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 高天华;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种光器件及其封装方法，光器件包括柔性电路板、管壳以及导电连接件，柔性电路板包括第一参考地焊盘、第一信号焊盘以及介质层，第一参考地焊盘和第一信号焊盘位于介质层的同一表面上，管壳包括第二参考地焊盘、第二信号焊盘以及基板，基板的一侧表面形成有第一台阶面和与第一台阶面邻接的第二台阶面，在基板的高度方向上，第二台阶面高于第一台阶面，第二信号焊盘位于第二台阶面上，第二参考地焊盘位于第一台阶面上，第一信号焊盘与第二信号焊盘连接，第一参考地焊盘和第二参考地焊盘之间形成容纳空间，导电连接件填充容纳空间以便连接第一参考地焊盘和第二参考地焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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