[发明专利]一种接近传感器整合型封装结构

摘要

一种接近传感器整合型封装结构，包括光源发射部、感测部、光源芯片、感测芯片、挡墙和波长阻隔染剂；光源发射部和感测部之间设置隔板；光源芯片设置在光源发射部底端；感测芯片设置在感测部底端；波长阻隔染剂填充在感测部；挡墙设置在隔板上。本发明中挡墙与平面密封胶封闭或高于平面密封胶，均可阻隔光源发射部的红外光直接进入光感测区，降低光干扰；波长阻隔染剂只允许特定波长进入感测部，降低光干扰；光源发射部以点胶方式形成聚光透镜，提升光源发射距离及降低光干扰；设置聚光型LED芯片，发光角度介于10度‑90度之间，光线更加聚集，减少光源发射部内部的散射、折射，提高检测的准确性。