[发明专利]一种提高电镀凸块高度均匀性的方法有效
| 申请号： | 202010560453.5 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN111883449B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 方梁洪;刘凤;李春阳;刘明明;彭祎;梁于壕 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/60;C25D7/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高电镀凸块高度均匀性的方法，应用于凸块开口小于高度的产品，包括：提供多个试验晶圆，依次对试验晶圆涂覆不同厚度光刻胶、然后进行曝光和显影；对每个晶圆进行电镀，并获得电镀凸块的第一高度信息；电镀凸块的高度均匀性最好的试验晶圆所对应的胶厚为预设胶厚；提供试验晶圆，根据预设胶厚进行电镀凸块操作，获取电镀凸块的第二高度信息；判断电镀凸块的高度均匀性是否超过预设值；若是，则定义晶圆中电镀凸块高度均匀性超过预设值的区域为待优化区域，并对待优化区域所对应的电力线挡板区域进行改造，直到电镀凸块高度均匀性不超过预设值，本发明通过对胶厚和电力线挡板改造能提高电镀凸块均匀性效果，提升产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电镀 高度 均匀 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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