[发明专利]一种晶圆级芯片封装方法在审
| 申请号： | 202010560455.4 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN111710613A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 方梁洪;任超;彭祎;李春阳;刘凤;梁于壕 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种晶圆级芯片封装方法，包括：提供待封装晶圆，其第一表面形成有多个芯片焊盘，第二表面覆盖有背金层；形成至少覆盖第一表面以及芯片焊盘表面的第一保护层；形成至少覆盖背金层的背金保护层；开设用以暴露出芯片焊盘的导电通孔；形成覆盖导电通孔的内表面以及芯片焊盘暴露面的金属种子；在金属种子层上方形成焊球，焊球与芯片焊盘电连接，最后去除背金保护层。本发明通过预先在金属层上形成背金保护层，以使得在开设导电通孔，形成金属种子层，以及在金属种子层上方形成焊球的过程中，避免金属层因刻蚀等工艺而被破坏，降低封装后产品的失败率或者报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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