[发明专利]一种用于系统级封装的TSV无源转接板及其制造方法有效
| 申请号： | 202010561659.X | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN111769075B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 朱宝;陈琳;孙清清;张卫 | 申请（专利权）人： | 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/3065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;陆尤 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 发明属于集成电路封装技术领域，具体为一种用于系统级封装的TSV无源转接板及其制造方法。本发明通过注入离子在硅片内部形成硅化合物，而后采用湿法腐蚀将顶层硅与体硅分离作为制作无源转接板的基底。本发明能够充分利用硅材料，节约成本。此外，在硅片中所形成的硅化合物可以作为刻蚀阻挡层，进一步简化了工艺步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 系统 封装 tsv 无源 转接 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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