[发明专利]一种PTC加热芯片结构在审
| 申请号： | 202010563340.0 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111654926A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 任安然 | 申请（专利权）人： | 安徽恒山电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/20 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 马聪 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PTC加热芯片结构，包括发热芯片、通电电极片、绝缘纸与散热器，所述通电电极片贴附在所述发热芯片的上下两侧，所述发热芯片包括PTC发热片与陶瓷白片，所述PTC发热片与陶瓷白片交替填充贴附在所述通电电极片上，且在所述通电电极片的两端起始位置放置所述陶瓷白片。本发明PTC加热芯片结构是将多个PTC发热片与陶瓷白片交替填充贴附在通电电极片上，且在通电电极片的两端起始位置放置陶瓷白片，降低PTC发热片的使用数量，降低使用成本，同时避免局部温度过高，具有发热快、单片功率高、发热效果均匀等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ptc 加热 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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