[发明专利]薄膜覆晶封装结构在审
| 申请号： | 202010563872.4 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN113540011A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈崇龙 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性薄膜、线路结构以及芯片。线路结构设置于可挠性薄膜上，包括多个第一引脚、第二引脚与第三引脚。第一引脚具有第一内引脚部与第一延伸部，第二引脚具有第二内引脚部与第二延伸部。芯片具有分别位于第一区、第二区与第三区内的多个第一凸块、第二凸块与第三凸块。第一凸块、第二凸块与第三凸块沿着芯片的边缘相邻排列，分别对应连接第一内引脚部、第二内引脚部与第三引脚。第一内引脚部自第一区内斜向延伸经过芯片的边缘并与第一延伸部连接于第一弯折点，第二内引脚部自第二区内斜向延伸经过边缘并与第二延伸部连接于第二弯折点，第三引脚自第三区内延伸正交边缘而向外延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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