[发明专利]一种辅助带引脚贴装芯片除金的工装及除金搪锡方法在审
| 申请号： | 202010563968.0 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111681972A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 赵璐;徐子强;王大伟;李杰林;张凯歌 | 申请（专利权）人： | 中国航空无线电电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 杨慧 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种辅助带引脚贴装芯片除金的工装，包含芯片载板(1)、压条(2)、硅胶垫块(3)和不脱卸紧固螺钉(4)，芯片载板(1)为正方形，芯片载板(1)的一个面上排列有若干个用于摆放芯片方形凸台(11)和圆柱凸台(13)；压条(2)的二端上设有螺纹孔，压条(2)的宽度不超过方形凸台(11)的宽度；不脱卸紧固螺钉(4)拧入螺纹孔和圆柱凸台(13)进行固定；硅胶垫块(3)粘贴在压条(2)对应方形凸台(11)中心的位置。本发明可以提高芯片去金搪锡效率和焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 引脚 芯片 工装 金搪锡 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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