[发明专利]晶圆级封装中球栅阵列毫米波宽带匹配结构及设计方法有效
| 申请号： | 202010564256.0 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111696959B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 朱浩然;李坤;吴博;吴先良 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 晶圆级封装中球栅阵列毫米波宽带匹配结构及设计方法，属于微波与毫米波封装电路系统技术领域，所述的微波介质基板上表面沿着x轴正方向依次连接的第一枝节信号线、多级阶梯阻抗谐振器、前端电路传输线；中心信号BGA焊球连接结构输出的毫米波信号，经过第一枝节信号线传输至多级阶梯阻抗谐振器实现宽带匹配，再由多级阶梯阻抗谐振器传输至前端电路传输线输出，实现了中心信号BGA焊球连接结构与前端电路传输线的宽带匹配，解决了三维晶圆级封装中硅通孔BGA互连阻抗补偿结构中的由于BGA焊球底部大小大于微波介质基板前端电路的信号线宽度而导致的硅通孔BGA互连阻抗补偿结构与前端电路信号线之间的阻抗的不匹配的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 中球栅 阵列 毫米波 宽带 匹配 结构 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽大学，未经安徽大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010564256.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可供暖的燃气热水器
- 下一篇：一种钢衬四氟弯头模压工艺
