[发明专利]5G毫米波双频介质谐振器天线模组及移动终端在审
| 申请号： | 202010564837.4 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111786098A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01P7/10;H01Q1/22;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 井晓奇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G毫米波双频介质谐振器天线模组及移动终端，天线模组包括陶瓷介质谐振器天线和PCB组件，所述陶瓷介质谐振器天线的形状为H形；所述PCB组件包括依次层叠设置的第一介质层、金属层和第二介质层，所述金属层包括介质区域和天线区域，所述第一介质层设置于所述介质区域上，所述陶瓷介质谐振器天线设置于所述天线区域上，所述第一介质层上设有用于对陶瓷介质谐振器天线进行馈电的馈电结构。无需加工多层PCB天线，天线模组可覆盖5G所有毫米波频段；占用空间小，可降低移动终端的设计难度、测试难度以及波束管理的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 双频 介质 谐振器 天线 模组 移动 终端 | ||
【主权项】：
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