[发明专利]一种PCB超厚介质层的生产方法在审
| 申请号： | 202010565415.9 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111669903A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 梁波 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB超厚介质层的生产方法，包括热熔区设计工序、半固化粘结片设计工序、压合条件设计工序；所述热熔区设计工序具体为：长边设计4‑6个热熔头、短边设计2‑3个热熔头。本发明实现了在保证超厚介质层板的压合品质的前提下，打破传统固有设计，大胆假设小心求证，实现了降低成本的目的。在不造成层偏和板厚不均的前提下，已完全实现了多张半固化粘结片压合设计取代传统光板+PP的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 介质 生产 方法 | ||
【主权项】：
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