[发明专利]一种用于SMD3225低频段谐振器的制造工艺在审
| 申请号： | 202010565704.9 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111786070A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王秋贞 | 申请（专利权）人： | 江苏海德频率科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H03H3/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈晓华 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于SMD3225低频段谐振器的制造工艺，包括以下步骤：前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库，晶片的边缘采用倒边工艺。本发明因晶片的边缘采用倒边工艺，增大了镀膜电极的尺寸，减小了镀膜电极的厚度，以抑制由于晶片中间厚边缘薄带来的电极扩散、电气特性差的问题；定位片外形由原直角改为嵌入型圆角，以增加低频段倒边晶片长度与宽度方向的接触面，增加了低频段倒边晶片凸面与上下电极片的接触面，避免电极扩散；增加了微调离子溅射时的刻蚀面积，三点一线的对称性更集中；降低了平均阻抗，提高了起振率，降低了能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smd3225 频段 谐振器 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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