[发明专利]芯片封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 202010565873.2 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111883513A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 武正辉;顾沧海 | 申请（专利权）人： | 北京百度网讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 石茵汀 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了芯片封装结构及电子设备，涉及人工智能芯片技术领域。具体方案为：通过在封装基板上设置半导体基板，并在半导体基板上设置第一组管脚和第二组管脚，且第一组管脚与第二组管脚之间通过连接层上的多个连接通道相连，设置在半导体基板上的第一芯片所具有的第三组管脚与第一组管脚相连，设置在半导体基板上的第二芯片所具有的第四组管脚与第二组管脚相连，由于第一组管脚和第二组管脚是相连的，从而，使得第一芯片的第三组管脚和第二芯片的第四组管脚是相连的，由此，实现了第一芯片与第二芯片的互联，解决了现有封装技术中在封装基板上封装芯片，难以实现芯片之间的互联的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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