[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 202010566601.4 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN112134474A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 宫崎利裕 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H02M7/155 | 分类号: | H02M7/155;H02M1/32;H02M1/42 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开的实施例涉及一种半导体装置,该半导体装置包括:对AC输入电压进行整流的整流器电路、检测AC输入电压过零的过零检测电路、在通过过零检测电路所检测到的过零以及预定相位角所确定的定时导通整流器电路的控制电路,并且该相位角被设置为使得整流器电路的输出电压逐渐增加。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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