[发明专利]一种LED晶元封装结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 202010566611.8 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111710769A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 胡自立;彭红村;何细雄;王卫国 | 申请（专利权）人： | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例适用于LED封装技术领域，提供了一种LED晶元封装结构及其制作工艺。该LED晶元封装结构包括第一环氧树脂积层板、第二环氧树脂积层板以及若干LED晶元，第一环氧树脂积层板开设有镂空部，第一环氧树脂积层板与第二环氧树脂积层板相互贴合，第二环氧树脂积层板的上表面封盖镂空部的下端开口，第二环氧树脂积层板的上表面设置有若干焊盘，焊盘的一端延伸至第二环氧树脂积层板的边缘，另一端远离第二环氧树脂积层板的边缘，LED晶元电性连接在部分焊盘上，并且LED晶元通过导线连接在另一部分焊盘上，LED晶元与导线均置于镂空部内，镂空部内填充密封胶。本发明结构简单，制作成本低，能快速实现LED晶元的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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