[发明专利]一种自动校平工装及其自动校平方法在审
| 申请号： | 202010566995.3 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111659764A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈培新;刘晋伦;梁树川;卓万虎 | 申请（专利权）人： | 重庆利德工业制造有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/02 | 分类号： | B21D1/02;B21D3/02;B21C51/00 |
| 代理公司： | 重庆图为知识产权代理事务所(普通合伙) 50233 | 代理人： | 江涛 |
| 地址： | 400000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自动校平工装及其自动校平方法，该自动校平工装包括：底盘组件、控制器、以及分别与控制器电连接的旋转压头组件和位移传感器；底盘组件用于放置待校平工件，并对待校平工件进行定位；位移传感器用于检测旋转压头组件的移动距离；控制器用于根据待校平工件的厚度，确定旋转压头组件的移动距离，记为第一距离值，并控制旋转压头组件移动第一距离值；旋转压头组件用于在动力驱动下进行旋转，并对待校平工件进行校平。通过上述的自动校平工装，通过旋转校平的方式对待校平工件进行校平，同时还通过位移传感器检测旋转压头组件的移动距离，进而实现准确地控制待校平工件的变形量，同时也防止了过压导致工件变形严重情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 工装 及其 平方 | ||
【主权项】：
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