[发明专利]一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法有效
| 申请号： | 202010567865.1 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111884613B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;冯磊;黄本霞;冯进东;洪业杰 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;鲍胜如 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法，包括如下步骤：(a)制造第一基板，所述第一基板包括第一绝缘层、嵌入在所述绝缘层中的芯片以及在第一基板的芯片端子面上的布线层，其中在所述布线层上具有暴露出芯片端子面的开口；(b)制造第二基板，所述第二基板包括第二绝缘层；(c)在所述布线层上局部施加第一粘合层，使得暴露出芯片端子面的开口不被覆盖，以及在第二基板上施加第二粘合层；(d)将所述第一基板的第一粘合层和所述第二基板的第二粘合层贴合固化，得到在芯片端子面上形成有空气谐振腔的嵌埋封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 空气 谐振腔 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海越亚半导体股份有限公司，未经珠海越亚半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010567865.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
