[发明专利]一种适用于Micro OLED显示器的一体化薄膜结构的制备方法在审
| 申请号： | 202010568101.4 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111785684A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 李雪原;王登峰;任清江;晋芳铭;刘胜芳 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/32;H01L51/52;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 尹婷婷 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于Micro OLED显示器的一体化薄膜结构的制备方法，通过喷墨打印工艺在OLED发光器件及没有被OLED发光器件覆盖的基底表面打印上可在紫外光照射下实现分离并成膜的无机‑有机杂化前驱体；该材料通过紫外光诱导后，杂化材料结构被破坏，无机材料被释放到底层并自主装成一层无机薄膜，有机物受到紫外光固化，形成有机层。从而通过一步工艺制程同时实现无机层及有机层的制备，简化工艺流程；根据此方法制备得到的Micro OLED显示器经验证其在85℃、85％高温高湿的环境下储存240h无新增黑点，可靠性较好，可见其可有效防止水汽或氧气的侵蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 micro oled 显示器 一体化 薄膜 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
