[发明专利]摄像模组的封装方法有效
| 申请号： | 202010568573.X | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111726945B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 詹海明 | 申请（专利权）人： | 湖南金康光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H04N5/225 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张小容 |
| 地址： | 415000 湖南省常德市常德经济技*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种摄像模组的封装方法，所述摄像模组的封装方法包括步骤：提供一基板，在所述基板上安装芯片；在所述基板上安装具有容纳腔的镜座，以使所述芯片封装于所述容纳腔内；其中，所述镜座的侧壁开设有沿所述镜座宽度方向相对设置的第一填充槽和第二填充槽；在所述第一填充槽和第二填充槽中分别点胶，进行固化处理，以得到第一侧壁胶和第二侧壁胶；其中，所述第一侧壁胶和所述第二侧壁胶分别与所述芯片的相对两端抵接。本发明所公开的摄像模组的封装方法能够在满足镜头底座可靠性的同时，提高移动终端的屏占比。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南金康光电有限公司，未经湖南金康光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010568573.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
