[发明专利]一种具有热保护结构的加固计算机板卡及其使用方法有效

专利信息
申请号: 202010570467.5 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111459257B 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 李光明;韩子安;高召 申请(专利权)人: 北京中航科电测控技术股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 100089 北京市海淀区信息路*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种具有热保护结构的加固计算机板卡及其使用方法,包括计算机板卡本体以及计算机板卡本体下方自上而下依次设置有处理板、中间板和底板;所述底板的下表面固定连接有安装筒,所述安装筒内固定连接有散热风扇,所述底板的下表面朝上开设有与散热风扇相对应的第一孔,所述底板的上表面朝下开设有第二孔,相邻所述第二孔之间以及第二孔和第一孔之间通过第一通道连通,所述底板的侧壁上开设有与第二孔连通的出风孔;所述底板的两侧均固定连接有侧板,所述中间板固定连接在两块侧板之间,且中间板上固定连接有冷却块,本发明实现了对计算机板卡工作时的散热作用。
搜索关键词: 一种 具有 保护 结构 加固 计算机 板卡 及其 使用方法
【主权项】:
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