[发明专利]一种晶片切割工具检测设备在审
| 申请号： | 202010570850.0 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111812097A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 罗爱斌;陈章水;宾启雄;周铁军;叶水景;严卫东 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶片切割技术领域，尤其涉及一种晶片切割工具检测设备，包括检测系统，其包括判断单元和摄像单元，摄像单元与判断单元通讯连接；承载平台，其包括平台底座和用于被检测对象竖直放置的承载底座，承载底座安装于平台底座上；其中，摄像单元或承载底座可绕竖直方向旋转以用于获取被检测对象圆周面不同位置的图像。本发明有助于避免横向放置时对被检测对象的圆周面造成损伤，降低被检测对象在检测过程中损伤的风险；另外，提高了被检测对象检测的自动化程度，且减少了人为经验不足造成的误判，提高检测的效率，并实现对被检测对象圆周面不同位置的图像的获取，对被检测对象的圆周面进行全面的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 切割 工具 检测 设备 | ||
【主权项】：
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