[发明专利]一种基于物联网技术的预制构件装配系统有效

专利信息
申请号: 202010571408.X 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111673439B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 陈镇文;李颖;赵福光;陈迪;李育会 申请(专利权)人: 银广厦集团有限公司
主分类号: B23P19/04 分类号: B23P19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种基于物联网技术的预制构件装配系统,包括装配机构和提升机构,装配机构包括底座和设置在底座上的机架,底座上垫板和传送带一,机架上设置有导向架,垫板靠近提升机构的一侧活动连接有挡板,挡板连接有驱动其竖直移动的驱动件一,导向架底部设置有导向轮;提升机构包括竖板、设置在竖板顶部的卷筒、绕卷在卷筒上的钢索、以及滑动安装在竖板上的提升板,钢索端部与提升板连接;竖板顶部设置有驱动卷筒转动的驱动件二,底座上设置有容纳提升板的容纳槽;垫板底部和容纳槽边缘之间设置有传送带二。本申请具有提升拼装与提升效率、节省人力的效果。
搜索关键词: 一种 基于 联网 技术 预制构件 装配 系统
【主权项】:
暂无信息
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