[发明专利]树脂封装材料及QLED器件的制备方法有效
| 申请号： | 202010571703.5 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111647136B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 完亮亮;龙能文;骆意勇 | 申请（专利权）人： | 合肥福纳科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/17 | 分类号： | C08G59/17;C08G59/14;H10K71/00;H10K50/84;H10K50/115 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463 | 代理人： | 唐菲 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市新站*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请提供一种树脂封装材料及QLED器件的制备方法，属于封装材料领域。树脂封装材料的制备方法包括：将环氧树脂采用氟化物质进行改性处理，得到氟改性体系；将所述氟改性体系和二聚酸在85～95℃的条件下进行第一反应，使得所述氟改性体系的部分环氧基参与反应，得到环氧中间体系；将所述环氧中间体系和丙烯酸在100～110℃的条件下进行第二反应。QLED器件的制备方法包括采用该树脂封装材料的制备方法制备树脂封装材料。制得的树脂封装材料具有良好的水氧隔离效果和韧性，对QLED器件具有良好的保护效果，能有效提升QLED器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 材料 qled 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
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