[发明专利]一种用于贴片电感封装的网印装置在审

专利信息
申请号: 202010572220.7 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111613429A 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 邵筱萱 申请(专利权)人: 瑞安市异想天开科技有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 孟鹏超
地址: 325200 浙江省温州市瑞安市经济开发区发展*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于贴片电感封装的网印装置,包括底座,底座的上表面上设置有支撑机构,支撑机构的上表面上卡接有多个贴片电感,底座的上表面上设置有印胶机构,印胶机构的内部设置有注胶机构,注胶机构的表面上设置有按压机构,本发明通过设置的电机带动螺纹柱转动,螺纹柱通过螺纹孔带动移动座移动,移动座带动U形框移动,U形框通过固定柱带动圆筒移动,圆筒移动时会发生转动,进而带动按压块转动,使按压块按压在进胶孔内部,通过按压块推动粘粘剂进入贴片电感内部,进而无需手动挤压粘粘剂进入贴片电感内部,防止粘粘剂被带动脱离,有效的防止粘粘剂造成大量的浪费。
搜索关键词: 一种 用于 电感 封装 装置
【主权项】:
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