[发明专利]高安全的芯片封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202010572609.1 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111681996B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 朱春生;严迎建;郭朋飞;张立朝;刘军伟;徐劲松;钟晶鑫 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军战略支援部队信息工程大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高安全的芯片封装结构及封装方法，通过在半导体衬底上制备埋置槽，并在埋置槽底部制备第一金属屏蔽层，将芯片置于埋置槽中，第一金属屏蔽层结合再布线层中的第二金属屏蔽层，共同构成针对芯片的三维立体金属屏蔽网，对芯片提供了高安全防护，从而实现高安全的芯片封装结构。本发明技术方案能够对芯片提供三维立体的物理防护，有效抵御针对芯片的物理入侵攻击。同时，三维立体金属屏蔽网结构也能够将芯片与外界进行电磁信号的隔离，一方面对芯片工作时产生的电磁辐射信号进行屏蔽，增强芯片抵御电磁侧信道攻击的能力，另一方面，也减小了外界电磁信号对芯片正常工作的干扰，提高了芯片工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 安全 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军战略支援部队信息工程大学，未经中国人民解放军战略支援部队信息工程大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010572609.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：钛合金铣削加工表面层显微硬度测定方法
- 下一篇：一种瓦楞纸加工用浆液浓缩系统
