[发明专利]一种低电感功率模块有效
| 申请号： | 202010572823.7 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111863789B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 杨阳 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 225101 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低电感功率模块，包括绝缘基板、正电极、负电极、芯片组；绝缘基板表面设有金属层，分为左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层；负电极包括多个焊脚，同时连接左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层；芯片组下表面烧结在绝缘基板的芯片烧结金属层上，芯片组上表面通过键合线与绝缘基板的负电极焊脚连接金属层相连。本发明负电极同时连接多块金属层替代键合线连接，缩短电流回路，降低电感及电阻；负电极有多个焊脚与金属层连接，可保证可靠连接，提高容错率；负电极结构中无较大的折弯角，可避免电极开裂及周期性振动疲劳损伤；负电极焊脚可以进行超声波焊接，连接可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 功率 模块 | ||
【主权项】：
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