[发明专利]一种无助熔剂低损耗LTCC材料及其制备方法

摘要

本发明属于微波介质材料及其制造领域，具体涉及一种无助熔剂低损耗LTCC材料及其制备方法。本发明材料的化合式为：Zn3‑x‑yCoxCuyB2O6(0.05≤x≤0.20,0.02≤y≤0.12)，烧结温度825℃～875℃，相对介电常数5.85～6.95，Q×f值63400GHz～165000GHz，谐振频率温度系数‑25ppm/℃～‑70ppm/℃。在本发明中通过Co、Cu离子共替代的方式，将材料体系的烧结温度降低至825～875℃，完全满足LTCC低温烧结的要求，且材料损耗还能够大幅度的下降，材料为纯陶瓷材料，无玻璃助熔剂掺杂，降低了材料制备的成本，同时避免玻璃掺杂带来的损耗增大及LTCC工艺的不兼容问题，具有很好的应用前景。