[发明专利]一种溅射靶材焊接方法有效
| 申请号： | 202010573673.1 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111660003B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 姚科科;大岩一彦;廣田二郎;林智行;山田浩 | 申请（专利权）人： | 浙江最成半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种溅射靶材焊接方法，涉及靶材焊接技术领域，溅射靶材焊接方法通过下述装置实施，包括：溅射靶材、背板和搅拌摩擦焊机；溅射靶材焊接方法包括如下步骤：首先将溅射靶材和背板的焊接结合部的间距设置为小于等于1mm；然后通过搅拌摩擦焊接机进行焊接，将搅拌摩擦焊机上的旋转刀具插入焊接结合部，旋转刀具的插入深度为3～20mm，在旋转刀具进行旋转焊接时，溅射靶材和背板同步旋转；本发明通过将背板采用铝合金或铜合金，节省了制作溅射靶材的原材料的成本，并且保证了高的焊接率，采用本发明焊接方法在规模化生产时成本也会降低，从而能够规模化生产出低成本的溅射靶材，再将该靶材用于芯片制造时，就大大降低了芯片制造的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 溅射 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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