[发明专利]一种带散热结构的LED电路板在审

专利信息
申请号: 202010573976.3 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111735034A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 杨文玮 申请(专利权)人: 杨文玮
主分类号: F21V29/508 分类号: F21V29/508;F21V29/503;F21V29/58;F21V29/76;F21V29/67;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528322 广东省佛山市顺德区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种带散热结构的LED电路板,包括LED灯片和LED电路板,所述LED焊接电路板上密封罩盖有油冷封盒,LED灯片密封穿过油冷封盒的顶面,灯珠伸出油冷封盒的顶面,所述油冷封盒内充满有不导电且大比热容的散热油液,所述LED焊接电路板的底部或边侧设有基座箱,所述基座箱内设有用于循环油冷封盒内散热油液的油泵机构和用于对散热油液进行散热的散热油箱,所述基座箱的外部设有用于散热油箱进行辅助散热的辅助散热机构;本发明贯穿式沉浸式油冷散热,相对于传统的单点接触或局部接触或导热散热方式,散热效率极大提高,一套装置即可以对LED焊接电路板上多组LED灯片进行统一散热,散热效率高,不影响LED灯片发光。
搜索关键词: 一种 散热 结构 led 电路板
【主权项】:
暂无信息
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