[发明专利]半导体工艺设备及其工艺腔室有效
| 申请号： | 202010574711.5 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111725107B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 刘潇;光娟亮 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室内设置有基座，所述基座用于承载能容置多个待加工件的托盘；所述基座上设置有接盘机构，所述接盘机构能相对于所述基座升降，用于从机械手上获取所述托盘，并将所述托盘放置在所述基座上；所述基座上还设置有压盘机构，所述压盘机构能相对于所述基座升降，用于压覆处于所述基座上的所述托盘。本申请实施例无需人工装安装盖板即实现了便捷精准装盘，可以大幅减少人工装片时间，增加单位时间内待加工件的产出效率，进而大幅降低产品的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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