[发明专利]一种电路板多规格式穿孔装置在审

专利信息
申请号: 202010574822.6 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111730677A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 杨文玮 申请(专利权)人: 杨文玮
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528322 广东省佛山市顺德区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路板多规格式穿孔装置,包括机架和穿孔单元,穿孔单元安装于机架顶部,所述穿孔单元包括穿孔组件和用于带动穿孔组件运动的进给组件,所述机架上位于安装单元下方设有用于清理穿孔内杂物的清理单元,所述清理单元包括丝杆、第一电动推杆、毛刷条和吹气组件,所述吹气组件包括第四电机、转盘、连杆、安装杆和第一硬管,设有穿孔单元,通过第二电动推杆能够带动穿孔组件升降,通过第二电机、第三电机和第二丝杆能够调整穿孔组件在水平面上的穿孔位置,方便进行穿孔加工,设有清理单元,使得毛刷伸入穿孔内,将杂物推出,能够大范围充分对电路板吹气,有助于穿孔内杂物的清理。
搜索关键词: 一种 电路板 规格 穿孔 装置
【主权项】:
暂无信息
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