[发明专利]分解的多小芯片系统中的每小芯片热控制在审
| 申请号： | 202010576862.4 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN112433906A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 阿米特·库马尔·贾因;萨梅尔·谢哈尔;马克·卡博尼;默文·M·布朗 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30;G06F1/28;G06F1/08 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 陈蒙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及分解的多小芯片系统中的每小芯片热控制。本文描述的特定实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以被配置为包括多个小芯片、多个资源、系统热引擎、和至少一个处理器。该至少一个处理器被配置为使得系统热引擎进行以下操作：监视多个小芯片，其中该多个小芯片是多芯片模块的一部分；确定来自多个小芯片的第一小芯片已经达到阈值温度；以及减少到第一小芯片的功率而不减少到多个小芯片中的其他小芯片的功率。 | ||
| 搜索关键词： | 分解 芯片 系统 中的 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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