[发明专利]一种塑封裝元器件开封方法及开封装置在审
| 申请号： | 202010579575.9 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111693852A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张健健;郑明辉 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01N23/04 |
| 代理公司： | 上海得民颂知识产权代理有限公司 31379 | 代理人： | 张素华 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种塑封裝元器件开封方法及开封装置。本发明的塑封裝元器件开封方法，包括：S1、使用X光设备检测待开封的塑封裝元器件，以确定目标芯线所在的路径位置；S2、加热待开封的塑封裝元器件至预设温度；S3、沿目标芯线所在的路径位置滴注开封腐蚀液，对目标芯线上方的塑封材料进行腐蚀；S4、在目标芯线裸露后，采用边滴注开封腐蚀液、边用丙酮冲洗的方式，去除目标芯线周围的塑封体；S5、在目标芯线周围的塑封体去除之后，将该塑封装元器件浸泡于丙酮溶液内，并置于超声波清洗机内清洗；S6、对清洗完成的该塑封装元器件进行干燥。本发明的塑封裝元器件开封方法可实现高效、高精度、可控制、低成本的开封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 元器件 开封 方法 装置 | ||
【主权项】：
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