[发明专利]电镀装置在审
| 申请号： | 202010579637.6 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111621835A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 黄云钟;曹磊磊;何为;陈苑明 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;电子科技大学 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/02;C25D5/08;C25D7/00;C25D5/48;C25D21/14;C25D21/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李小波;刘芳 |
| 地址： | 401332 重庆市沙坪*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板生产技术，尤其涉及一种电镀装置。本发明提供的电镀装置包括槽体，其包括药水槽与清洗槽，药水槽与清洗槽沿工件的运动方向顺次设置，药水槽用于存储电镀用的药水；清洗装置，其包括设于清洗槽的多个清洗喷头，清洗喷头用于对经过药水槽处理的工件进行清洗。本发明提供的电镀装置，工件在清洗槽内由清洗喷头进行冲洗，从而将粘附在工件表面的药水冲掉，使得工件在下游使用刮水片进行刮水的时候，刮水片不会接触到残留在工件表面的药水，由此，一方面刮水片不会因为与药水溶液接触产生老化，另一方面刮水片表面不会产生结晶将工件表面的镀层刮花。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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