[发明专利]一种多排器件的浸锡机有效
| 申请号： | 202010579802.8 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113830555B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 余代春;毛平;蒋军州;王强 | 申请（专利权）人： | 四川经纬达科技集团有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/92 | 分类号： | B65G47/92;B65G35/00;B65G47/82;B65G47/248;B23K1/08 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 贺理兴 |
| 地址： | 621006 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件生产设备技术领域，公开了一种多排器件的浸锡机，包括：上料机构，上料机构用以将多排器件码放整齐；浸锡机构，浸锡机构用以供多排器件浸锡；转移机构，转移机构用以装载、运输浸锡后的多排器件；转移机构包括导轨、治具和码放架，码放架设置于导轨上且沿导轨运动，码放架用于码放若干治具；本发明能一次性大量、同时对DIP元件或者SMD元件进行浸锡处理，高效便捷，适合大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 浸锡机 | ||
【主权项】：
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