[发明专利]介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物在审
| 申请号： | 202010580066.8 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN112979305A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李敞健;丁海硕;朴伦秀;郑东俊;朴然庭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/465;C04B35/47;C04B35/472;C04B35/622;C04B41/88;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物。所述介电陶瓷组合物的制造方法包括将反应性官能团附着到钙钛矿结构的基体材料粉末颗粒的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 组合 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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