[发明专利]基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线

摘要

本发明公开了一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，其中主要辐射单元为半球体介质，相比与金属材料，欧姆损耗更低，效率更高。由于介质使用光敏树脂，可以根据需要对形状进行改变。半径略长于一个波长，并且与馈电片电流进行耦合，可以引导辐射方向，避免了电磁波向四周分散，导致增益下降，同时还提高了带宽。其中两层多圆弧微带，一定程度上阻断了电流向四周的扩散，并对磁场起到了一定的约束作用，由此减低了后向增益，提高了前向增益，并进一步提高了带宽。所采用的金属化过孔，通过连接地板和圆弧微带，进一步抑制了电流的扩散，一定程度上提高了天线的增益。