[发明专利]一种半导体硅片超声和兆声清洗系统有效
| 申请号： | 202010580316.8 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111701947B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张正伟;周伯成;王永东;王圣福;刘宇航 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体硅片超声和兆声清洗系统，包括对半导体硅片进行超声清洗和兆声清洗的清洗槽。本发明所述半导体硅片超声和兆声清洗系统通过先对半导体硅片进行超声清洗，再对其进行兆声清洗。进行超声清洗的超声清洗区，其声能主要是来源于兆声清洗区，超声清洗和兆声清洗同时进行，清洗效果好。本发明所述半导体硅片超声和兆声清洗系统能够在短时间内清洗掉半导体硅片表面附着的微粒，清洗效果好，清洗效率高，耗能少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 超声 清洗 系统 | ||
【主权项】：
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