[发明专利]一种块体金属样品的透射电镜原位加热芯片的制样方法在审
| 申请号： | 202010580400.X | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111650227A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王双宝;魏波;韩相彬;刘玉莹 | 申请（专利权）人： | 广西大学 |
| 主分类号： | G01N23/20008 | 分类号： | G01N23/20008;G01N23/20058 |
| 代理公司： | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人： | 马天鹰 |
| 地址： | 530004 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开一种块体金属样品的透射电镜原位加热芯片的制样方法，包括以下步骤：1）块体金属透射电镜样品获取；2）TEM成像记录；3）样品转移前的保护；4）样品的切割和转移；5）样品的清洗。本发明能减少传统金属样品的透射电镜原位加热芯片的制样步骤，节约制样时间和成本，提升制样的效率，避免FIB样品制备过程中，将样品用Pt焊接到微操作手时Pt原子沉积到样品表面，防止样品较薄时Ga离子注入样品而引起结构损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 块体 金属 样品 透射 原位 加热 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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